Análisis de Causa Raíz
El análisis de causa raíz identifica la raíz de los problemas de rendimiento y brinda soluciones probadas para mejorar su rendimiento de ensamblaje electrónico. Este servicio es único de FCTA México; ningún otro fabricante de stencils brinda este servicio integral de valor agregado. En combinación de décadas de experiencia en el campo, utilizamos nuestro propio software de análisis que habilita al equipo de ingeniería de FTCA México para diagnosticar y solucionar los problemas de rendimiento de SMT en cualquier parte del proceso de montaje de SMT. Desde el inicio de este servicio hemos realizado miles de trabajos con una tasa de éxito del 98%.
¿Qué ofrecemos?
Identificar la causa raíz de los problemas de rendimiento
Análisis preciso y minucioso basado en las variables de montaje y proceso
Reportes detallados y exhaustivos de análisis
Incrementos significativos en el rendimiento del montaje con recomendaciones de diseños específicos para stencils
ÁREAS EN QUE OCURREN PROBLEMAS DE RENDIMIENTO
Placa de circuito impreso
Huella de componente electrónico
Impresión
Pick-and-place
Perfil de reflujo
Soldadura por ola
Soldadura en Pasta
Disparadores de calor térmico
Más…
DEFECTOS COMUNES QUE AFECTAN EL RENDIMIENTO
Liberación pobre de pasta
Soldadura insuficiente
Puenteo por reflujo
Lápidas
Cambio de componente y sesgado
Dewetting
Bolitas de soldadura
Más…
Informes de Muestra
A continuación, se encuentran reportes de muestra que serán muy similares al que recibirás con respecto a tu análisis de proceso. Todos los reportes contienen la descripción del problema, nuestro análisis de causa raíz del problema y nuestra recomendación personalizada para resolver el problema. Los nombres han sido eliminados para proteger la identidad de nuestros clientes.
Documentos
MEJORA LOS RENDIMIENTOS DE MONTAJE DE SMT USANDO ANÁLISIS DE CAUSA RAÍZ EN EL DISEÑO DE STENCILS
La reducción de los defectos de primer paso en el proceso de montaje SMT minimiza costos, tiempo de montaje y mejora la confiabilidad. Estas tres áreas: costo, entrega y confiabilidad determinan los rendimientos de fabricación y son clave para mantener un proceso de montaje exitoso y rentable. Es normalmente reconocido que el proceso de impresión con soldadura en pasta causa el mayor porcentaje de desafíos en el rendimiento del proceso de montaje de SMT. A medida que el factor de forma continúa reduciéndose, el desafío de obtener un rendimiento del 100% se complica aún más. Este documento identificará los defectos que afectan los rendimientos de SMT en el proceso de impresión y discuten su causa raíz. También se abordarán el peso de cobre de la capa externa y el tratamiento de la superficie en cuanto a su efecto en la capacidad de impresión. Se estudiarán los experimentos que utilizan componentes emergentes y libres de plomo, y se presentarán análisis de causa raíz en varios defectos comunes de SMT.
