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La mayoría de los documentos están en inglés.

Llenar el vacío II: una investigación sobre métodos para reducir la formación de vacíos (voiding)

 

La formación de voids en las uniones de soldadura causa molestias en los fabricantes de equipos electrónicos ¿Tu proceso presenta huecos (voids)? Tenemos buenas noticias para ti, hay muchas maneras de “Llenar los Vacíos.” Este artículo es la continuación de trabajos anteriores sobre la formación de vacíos (voids). En este documento se estudiaron las siguientes variables: pastas water soluble y lead free. Igualmente una variedad de diseños de stencils y perfiles de reflujo. Los pads térmicos de componentes Quad Flat No-Lead (QFN) fueron usados como vehículo experimental.

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Una investigación sobre tecnologías de durabilidad para recubrimientos de stencils

Está comprobado que los nano-recubrimientos de stencils SMT brindan muchos beneficios en los ensamblajes de placa de circuito impreso. Sin embargo, hay también un costo cuando se trata de las ventajas que los nano-recubrimiento nos brindan. Por ejemplo desviaciones típicas reducidas y eficiencias de transferencia mejorada. Aun cuando los ensambladores de placa de circuito impreso trabajan para justificar el retorno de la inversión, una pregunta sigue siendo clave. ¿Cuál es la durabilidad o vida útil de estos recubrimientos? y ¿Qué podemos hacer en el proceso de impresión para maximizar la vida útil de estos recubrimientos? Este artículo se trata sobre la durabilidad de los recubrimientos en relación con el número de ciclos de impresión y ciclos de secado aplicados en la parte inferior del stencil, así como también los materiales usados en el proceso de secado de la parte inferior. Colectaremos varios datos y aplicaremos diferentes parámetros. Finalmente, resumiremos los resultados para determinar si el uso de estos nano-recubrimientos mejoraran los procesos de impresión. Además, daremos sugerencias sobre cómo maximizar la vida de estos recubrimientos.

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MEJORAR LA RENTABILIDAD EN ENSAMBLAJES DE MONTAJE SUPERFICIAL USANDO ANÁLISIS DE CAUSA RAÍZ EN EL DISEÑO DE STENCILS

La reducción de defectos de primera pasada en el proceso de SMT minimiza costos, tiempo de ensamblaje y mejora la confiabilidad. Estas tres áreas: costo, transporte y confiabilidad determinan la rentabilidad en la producción. También son clave a la hora de mantener un proceso de ensamblaje exitoso y rentable. Sabemos que el proceso de impresión de soldadura en pasta causa el mayor porcentaje de desafíos de producción en el proceso de SMT. Mientras que el factor de forma continúa empequeñeciendo, el reto de obtener 100% de producción es cada vez más difícil. Este ensayo identificará los defectos que afectan la producción de montaje superficial en el proceso de impresión. Ademas discutiremos la importancia de causa raíz, el peso de la lámina de cobre de la parte exterior, el tratamiento de superficie y su efecto en la impresión. Analizaremos, de igual manera, experimentos usando componentes emergentes y libres de plomo. Finalmente, analizaremos la causa raíz de varios defectos comunes de montaje superficial.

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TECNOLOGÍAS STEP STENCIL Y SUS EFECTO EN EL PROCESO DE IMPRESIÓN DE MONTAJE SUPERFICIAL

El proceso de impresión es uno de los elementos más importantes en la producción de montaje superficial y en muchos ensamblajes de hoy en día, incluyendo los componentes en miniatura como los 0201’s, Micro-BGA’s, LGA’s and QFN’s así como también componentes grandes como conectores grandes en el mismo ensamblaje. Imprimir el volumen apropiado de pasta en estos ensamblajes no es siempre posible ajustando las aperturas en stencils monocapa. Como resultado, los fabricantes han notado que los step stencils les permiten aplicar la cantidad correcta de pasta en diferentes componentes sobre el mismo ensamblaje, resultando así en un excelente rendimiento de primera pasada.

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Llenar el vacío

Los voids en las uniones de soldadura son un problema para muchos fabricantes de equipos electrónicos. De hecho, voids crean deficiencia en las uniones de soldadura, lo que conlleva a fallas mecánicas. Los Voids también pueden interferir con el flujo de señales eléctricas. En consecuencia, problemas en el funcionamiento de la placa de circuito sugieren. La minimización de voids es un beneficio para la vida útil y el funcionamiento del ensamblaje del circuito.

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¿Qué futuro le depara al proceso de impresión y los stencils?

Esta presentación discutirá las tendencias en cuanto a tecnologías de impresión actuales y futuras. Ademas, evaluara nuevos materiales de aluminio, materiales de malla, nuevos láseres de stencils, nano-recubrimientos y más.

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Prácticas comunes en la impresión de componentes 01005

Los componentes 01005 presentan un desafío por su tamaño. Estos son populares por ser usados en placas de circuito de alta densidad incluyendo teléfonos celulares, bluetooth, tecnologías portátiles y más. Este artículo examina los desafíos que supone la impresión cuando se trabaja con estos pequeños componentes y sus soluciones.

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SOLDADURA EN PASTA WATER SOLUBLE, ¿VENTAJA O DESVENTAJA?

Con la tendencia prevalente de elegir formulaciones no-clean, la tecnología de soldadura en pasta water soluble ha quedado rezagada en comparación con la tecnología no-clean, especialmente en el uso de aleaciones de soldadura lead free. Como resultado, este artículo muestra en detalle la investigación y el desarrollo de una nueva soldadura en pasta lead free water soluble. De hecho esta nueva soldadura en pasta demuestra que mejora el rendimiento y las características de tecnologías ya existentes.

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UNA INVESTIGACIÓN SOBRE EL USO DE NANORECUBRIMIENTO DE STENICLS QUE MEJORAN LA IMPRESIÓN DE LA SOLDADURA EN PASTA CON TASAS DE APERTURA MÍNIMAS

Este ensayo incluye información sobre diseños de componentes en áreas de impresiones mínimas como 01005 Imperial (040209 métrico), y aún más pequeños como 03015, y en componentes de chip más pequeños como 0201 métrico, y en BGAs con pitch de 0,3 mm y 0,4 mm. La tasa del área de apertura estudiada mostró un rango entre 1,06 a 0,30. Los efectos de los nano-recubrimientos fueron estudiados y comparados con stencils sin recubrir cortados con láser y de grano fino.

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FORMULACIÓN DE UN NUEVO FLUX LÍQUIDO EN SOLDADURAS DE ALTA TEMPERATURA

La soldadura through-hole sigue en pie en la industria electrónica a pesar de su predecible desaparición a manos de la tecnología de montaje superficial. La soldadura through-hole es muy usada en conectores, switches, y otros componentes que requieren una adherencia alta en la union de soldadura.

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DISIPANDO LA MÁGIA NEGRA DE LA SOLDADURA EN PASTA

Este artículo presenta un proceso para evaluar soldadura en pasta usando una variedad de métodos. Estos métodos se ejecutan rápidamente y son retadores, también revelan las fortalezas y las debilidades de las soldaduras en pasta. Los métodos detallados en esta investigación son: volumen de impresión, vida útil del stencil, respuesta a la pausa, tiempo de apertura, fuerza de adherencia con el tiempo, humectación, formación de bolitas de soldadura, graping, voiding, envejecimiento acelerado, y otros. Recopilamos datos comprobados que se usaron en el proceso de evaluación. También presentamos en este artículo una serie de métodos que no requieren equipamiento o materiales costosos, pero que igualmente generan datos útiles. El principal objetivo es ayudar a los ensambladores de equipos electrónicos a elegir la mejor soldadura en pasta en sus procesos.

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POTENCIADORES DE RENDIMIENTO DE NANO-RECUBRIMIENTOS: CAMBIANDO LAS REGLAS DEL DISEÑO DE STENCILS

Los nano-recubrimientos son aplicados en los stencils con la intención de mejorar el proceso de impresión de la soldadura en pasta. Se investigaron los efectos de los nano-recubrimientos en el rendimiento de la impresión de la soldadura en pasta. Las eficiencias de transferencia fueron estudiadas en tamaños de apertura desde 0,30 a 0,80. También se investigaron los efectos de los nano-recubrimientos en eficiencias de transferencia de soldaduras en pasta con aleación plomo, lead free, water soluble, no-clean, y de Tipo 3, 4 y 5. El rendimiento de impresión de la soldadura en pasta en cada nano-recubrimiento fue estudiado de acuerdo a todas estas variables.

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¿PUEDE EL NANO RECUBRIMIENTO MEJORAR REALMENTE EL RENDIMIENTO DEL STENCIL?

Este articulo evalúa el rendimiento y los beneficios económicos de la soldadura en pasta en los nano-recubrimientos. Se considerarán, criterios como: limpieza en la parte inferior del stencil, reducción de los puentes de soldadura, eficiencia de transferencia en la Tasa de Absorción Específica (SAR por sus siglas en inglés), geometría del depósito de soldadura en pasta, limpieza post-impresión y resistencia del recubrimiento a la abrasión. También se comparará el rendimiento de los recubrimientos actualmente existentes. Como resultado, se incluirá una discusión sobre el impacto económico actual y futuro del diseño de SMT.

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MEJORANDO EL RENDIMIENTO DE TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL EN COMPONENTES LIBRES DE PLOMO

A pesar del avance tecnológico actual, el deseo de proporcionar “más energía” a equipos electrónicos más pequeños se ha convertido en una amenaza. Los avances tecnológicos y la miniaturización van de la mano. Un celular de los años 90s tenía considerablemente más poder computacional que el que la NASA tuvo disponible cuando lazó las misiones de Apollo en los años 60 y 70. Las computadoras de la NASA ocupaban muchísimo lugar. Los celulares de los años 90s podían caber en un pequeño bolso. Un celular moderno es mucho más poderoso que uno de los años 90s, y cabe sin problema en nuestros bolsillos.

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LOS DESAFÍOS EN EL ENSAMBLAJE DE MONTAJE SUPERFICIAL Y SOLUCIONES COMPROBADAS PARA MEJORAR LA RENTABILIDAD

Los ensamblajes de SMT se están volviendo más complejos a medida que los avances en las áreas de manufactura de placas de circuito (PCB) y diseño de componentes se vuelven más normales. Muchos procesos de fabricación de SMT deben ahora ser capaces de construir ensamblajes “híbridos”, que pueden contener tecnología de generaciones anteriores y avances tecnológicos de punta. Es necesario incrementar la rentabilidad en ensamblajes de SMT, pero se está volviendo cada vez más difícil mantener esta rentabilidad, esperar que crezca sola, mientras que se siguen introduciendo nuevas tecnologías.

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RETOS EN LA IMPRESIÓN DE SMT

Este artículo discutirá los nuevos desarrollos en láser para stencils y en material tecnológico y veremos cómo estos avances, al ser combinados, proveen alternativas comparables y rentables a stencils tradicionales de formación electrolítica. Los resultados son: mejora en la rentabilidad, reducciones de tiempo de ciclo y ahorro de costes.

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IMPRESIÓN DEL STENCIL EN SOLDADURA EN PASTA

El stencil de metal en el proceso de SMT significó un cambio revolucionario en la producción de equipos electrónicos. Anteriormente, el estándar era usar pantallas de malla de alambre, y la física de empujar soldadura en pasta a través de una malla de alambre. De hecho, esto limitaba el tamaño de las aperturas, la consistencia del volumen de impresión, la longevidad del stencil y la rapidez de la impresión. El stencil de soldadura en pasta de metal mejoró significativamente estas deficiencias.

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