Defectos De Tombstoning Durante El Reflujo

Defecto de “Tombstoning”

Descripción del defecto: los componentes se elevan durante el reflujo causando un pad abierto en uno de los extremos. Esto ocurre normalmente cuando un depósito de soldadura en pasta refluye antes que el otro. El tombstoning se halla comúnmente en placas de circuito que tienen un plano de tierra unido a uno de los extremos de un pequeño componente. Esto crea una diferencia de temperatura de extremo a extremo del componente durante el reflujo.

SOLUCIONES AL TOMBSTONING

1) Usar una soldadura en pasta formulada para minimizar el Tombstoning. Ofrecemos una variedad de soldaduras en pasta anti- Tombstoning

Las soldaduras en pasta Anti-Tombstoning son comúnmente fabricadas usando una mezcla de aleaciones para crear un punto de fusión. La fuerza generada por el reflujo y coalescencia del polvo de soldadura es igualada en ambos extremos de un componente cuando las aleaciones son usadas con un punto de fusión. Por ejemplo, la incorporación de plata a una soldadura eutéctica como la Sn63/Pb37 crea un punto de fusión.

La soldadura en pasta con una fuerza más alta de adherencia puede ser usada también para ayudar a sujetar el componente hasta que el reflujo se complete en ambos extremos. Una fuerza más alta de adherencia o pegajosidad es normalmente generada a través del uso de fluxes de contenido de extracto seco.

2) Modifica el perfil de reflujo para equilibrar variaciones de temperatura sobre componentes problemáticos

El uso de un tiempo de impregnación térmica prolongado puede incluso calentar un componente de extremo a extremo

Reducir la tasa de incremento genera un tiempo de impregnación térmica prolongado y ayuda también al equilibrio de temperaturas a través de la tabla de circuito.

3) Modificar el stencil para equilibrar el depósito de soldadura en pasta en componentes problemáticos

Mover el depósito de soldadura en pasta hacia la mitad del componente y lejos de sus extremos resulta en menos fuerza en el extremo exterior durante el reflujo. Esto reduce de manera potencial la formación de tombstoning. La reducción del volumen de de soldadura  en pasta en el extremo del componente que se eleva acelerará el reflujo de ese depósito. Cuando los depósitos de pasta de soldadura de ambos extremos del componente refluyen al mismo tiempo, se elimina el tombstoning.