Problema de Mínima Humectación Durante el Reflujo

Descripción del problema: mínima humectación en la soldadura se debe a una variedad de problemas. Este defecto es bien conocido por muchos en la industria de ensamblaje. La soldadura parece haberse derramado en parte sobre los pads o sobre los componentes de conductores. La soldadura puede tomar una apariencia granulada u opaca.

SOLUCIONES

1) Eliminación de óxidos en las superficies a ser soldadas es la clave para garantizar una buena humectación

Las soldaduras en pasta de alta actividad muestran una mejor humectación, en especial cuando se sueldan a superficies con acabados difíciles o superficies oxidadas. Los acabados superficiales que son difíciles de humedecer, especialmente después del primer reflujo, son los de plata por inmersión, de estaño por inmersión y OSP.

El uso de nitrógeno durante el reflujo puede minimizar el óxido que se forma durante el ciclo de reflujo.

2) Bajo volumen de soldadura en pasta puede resultar en humectación insuficiente

La modificación del stencil para suministrar mayor volumen de soldadura en pasta puede corregir este problema.

El uso de componentes con conductores más grandes compensará un bajo volumen de soldadura en pasta y ayudará a completar la union de soldadura.

3) Ajustes en el perfil de reflujo optimizará las temperaturas de soldadura en lugares problemáticos

Aumentar el tiempo de impregnación térmica ayudará a igualar las temperaturas de soldadura y permitirá una buena humectación, tanto en los pads como en los componentes conductores.

Aumentar el tiempo sobre el agua (Time Above Liquidus) ayudará a completar el flujo de la soldadura líquida antes de que empiece a solidificarse.