Materiales de Soldadura Para Mercado IT y en Telecomunicaciones

FCT Solder crea productos de soldadura teniendo en mente los desafíos encarados por los fabricantes de IT y telecomunicaciones. Estamos dedicados a ayudarle a reducir problemas y crear productos de alta calidad con durabilidad y logevidad.

¿Por qué FCT Solder para los proyectos IT y de Telecomunicaciones?

Todos los productos de FCT Solder estan diseñados para resolver problemas, desde la porosidad hasta el tombstoning y más. Nuestra tecnología de soldadura en pasta, barra, alambre y flux ha sido probada minuciosamente para asegurar un excelente rendimiento.

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¿Qué hace que nuestros materiales de soldadura sean mejores?

Nos concentramos en:

Pasta fresca, con pedidos enviados en cuatro días hábiles

Productos bajos en graping con opciones solubles en agua y no-clean

Productos libres de halógenos y haluros con buna actividad y estabilidad

Proceso de Soluciones para Mercado en IT y Telecomunicaciones

Bolas de Soldadura

Esto ocurre algunas veces durante el reflujo y la soldadura por ola debido a problemas como un mojado ineficiente.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LAS BOLAS DE SOLDADURA

Las soldaduras en pasta solubles en agua de alta actividad como la WS890 y la WS159 minimizan el potencial de formación de bolas de soldadura. Las soldaduras de alambre y en barra SN100C son excelentes para las aplicaciones de soldadura por ola y soldadura a mano y pueden minimizar el potencial de formación de bolas de soldadura. Los fluxes no clean tales como nuestro NC165 y NC160 protegen la máscara de soldadura y reducen el potencial de formación de bolas de soldadura.

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WS890 Atributos

Tipo de flux: Soluble

Aleaciones: Lead Free

Clasificación ORH1

Halógenos: Sí

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NC165 Atributos

Libre de haluros

Un residuo muy leve

Elimina la formación de bolas de soldadura

Contenido bajo de resina

Tombstoning

Con el tombstoning, los componentes que se levantan durante el reflujo causan que la pad se abra de uno de los extremos. Las diferencias de temperatura entre los extremos de un componente durante el reflujo pueden provocar tombstoning. Las soldaduras en pasta anti tombstoning de FCT Solder usan una mezcla de aleaciones para crear un rango de fusión más amplio, equilibrando la fuerza en ambos extremos del componente.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR EL TOMBSTONING

Se puede minimizar el tombstoning al usar nuestras soldaduras en pasta anti tombstoning.

Cortos de Soldadura

Esto ocurre cuando la soldadura fluye entre los conectores y provoca un corto, causando estragos en el dispositivo.

Hemos encontrado maneras de reducir los problemas de cortos de soldadura durante el ensamblaje

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LOS CORTOS DE SOLDADURA

Los cortos de soldadura pueden minimizarse a través del uso de la aleación SN100C juntamente con nuestros excelentes fluxes como el NC165 o 159HF.

SN100C Atributos

  • Reducción de la caída del calor
  • Velocidad más rápida de fusión
  • Excelente fuerza de mojado
  • 10% de reducción en el tiempo de reflujo
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Poros Los

Poros en las uniones de soldadura son un gran dolor de cabeza para los fabricantes. Se pueden crear grandes problemas en los dispositivos debido a las debilidades mecánicas o fallas térmicas.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LOS POROS

Nuestra nueva soldadura en pasta utra baja en porosidad Amp One es una soldadura en pasta no-clean, lead-free formulada con la meta específica de minimizar los poros.

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PROPIEDADES DE LA AMP ONE:

  • Baja formación de bolas de soldadura
  • Libre de haluros y halógenos
  • Excelente mojado
  • Alta actividad
  • Larga duración en el stencil