Materiales de Soldadura Para Mercado IT y en Telecomunicaciones

FCT Solder crea productos de soldadura teniendo en mente los desafíos encarados por los fabricantes de IT y telecomunicaciones. Estamos dedicados a ayudarle a reducir problemas y crear productos de alta calidad con durabilidad y logevidad.

¿Por qué FCT Solder para los proyectos IT y de Telecomunicaciones?

Todos los productos de FCT Solder estan diseñados para resolver problemas, desde la porosidad hasta el tombstoning y más. Nuestra tecnología de soldadura en pasta, barra, alambre y flux ha sido probada minuciosamente para asegurar un excelente rendimiento. 

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¿Qué hace que nuestros materiales de soldadura sean mejores?

Nos concentramos en las cosas que imprtan para las aplicaciones de IT y telecomunicaciones. Cuando necesite productos que funcionen con paso fino, impresión en aperturas pequeñas y minimizar los defectos comunes, eche un vistazo a nuestra líne de solición de procesos.

Ofrecemos:

  • Productos bajos en graping con opciones solubles en agua y no-clean
  • Productos libres de halógenos y haluros con buena actividad y estabilidad

Proceso de Soluciones para los Mercados IT y de Telecomunicaciones

Defectos Head-in-Pillow

El defecto head-in-pillow ocurre a veces durante el reflujo y la soldadura por ola debido a problemas como un mal mojado. Las bolas no se unen con la soldadura en la pad, creando un defecto que parece una cabeza sobre una almohada. Es especialmente común cuando se utilizan ball grid arrays (BGA). La deformación puede causar problemas hed-in-pillow en los componentes BGA.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LOS DEFECTOS HEAD-IN-PILLOW:

Las soldaduras en pasta solubles en agua de alta actividad, como la WS890, minimizan el potencial de defectos head-in-pillow, así como también en las bolas de soldadura. Los fluxes líquios no clean, como nuestro NC165, también protegen la máscara de soldadura.

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WS890

Our WS890 is an excellent all-around water soluble, lead-free solder paste with excellent reflow characteristics. That includes good wetting, very low solder balling, and very low graping.

WS890 has been formulated for environmental stability and long stencil life. It has excellent print characteristics for small aperture printing, too.

Attributes:

  • Flux type: Water Soluble
  • Alloys: Lead Free
  • Classification: ORH1
  • Halogen: Yes
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NC165 Atributos

Los fluxes no-clean ahorran tiempo y dinero, pero la fabricación de IT y telecomunicaciones debe asegurarse de que el residuo del flux no-clean funcionará bien con los recubrimientos de protección.

Nuestro flux NC165 deja muy pocos residuos y es una excelente opción para la mayoría de las aplicaciones de telecomunicaciones.

Attributes:

  • Libre de haluros
  • Residuo muy leve
  • Elimina la formación de bolas de soldadura
  • Bajo contenido de resina
Materiales de Soldadura Para Mercado IT y en Telecomunicaciones

VOC503 Atributos

Un flux a base de agua es una gran solución para los montadores que se ocupan de los requisitos del VOC. Nuestro flux VOC503 deja residuos mínimos y es también una excelente solución para problemas de bolas de soldadura.

Tombstoning

Con el tombstoning, los componentes que se levantan durante el reflujo causan que la pad se abra de uno de los extremos. Las diferencias de temperatura entre los extremos de un componente durante el reflujo pueden provocar tombstoning. Las soldaduras en pasta anti tombstoning de FCT Solder usan una mezcla de aleaciones para crear un rango de fusión más amplio, equilibrando la fuerza en ambos extremos del componente.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR EL TOMBSTONING

Se puede minimizar el tombstoning al usar nuestras soldaduras en pasta anti tombstoning.

Cortos de Soldadura

Esto ocurre cuando la soldadura fluye entre los conectores y provoca un corto, causando estragos en el dispositivo.

Hemos encontrado maneras de reducir los problemas de cortos de soldadura durante el ensamblaje

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LOS CORTOS DE SOLDADURA

Los cortos de soldadura pueden minimizarse a través del uso de la aleación SN100C juntamente con nuestros excelentes fluxes como el NC165 o 159HF.

SN100C Atributos

  • Reducción de la caída del calor
  • Velocidad más rápida de fusión
  • Excelente fuerza de mojado
  • 10% de reducción en el tiempo de reflujo
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Poros

Los poros en las uniones de soldadura son un gran dolor de cabeza, que causa problemas como debilidades mecánicas y fallas térmicas. Si puede eliminar los poros con éxito, ha conseguido una gran victoria en la batalla por la durabilidad.

PRODUCTOS RECOMENDADOS PARA REDUCIR LOS POROS

Nuestra nueva soldadura en pasta utra low voiding Amp One es una pasta lead-free, no-clean, formulada con el objetivo específico de minimizar los poros. Esta pasta está llevando a la industria a nuevos niveles de rendimiento.

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Amp One es una buena opción para montadores que necesitan:

  • Baja formación de bolas de soldadura
  • Formulación nula de haluros y halógenos
  • Excelente mojado para reducir defectos comunes
  • Alta actividad
  • Larga duración del stencil