Soldadura en Pasta Amp One Ultra Low Void

Soldadura en Pasta Amp One Ultra Low Void

La soldadura en pasta AMP One, de FCTA México, está redefiniendo el estándar de voids en los ensambles de placa de circuito impreso al combinar los bajos niveles de voids de la industria con excelente actividad, y al disminuir la formación de bolitas de soldadura y graping, AMP One ofrece a los ensambladores una habilidad inigualable para ampliar sus ventanas de procesos, al mismo tiempo logrando mayor rentabilidad.

Soldadura en Pasta Amp One Ultra Low Void

Ultra-Low Voiding

Estudios sobre voids muestran que AMP One proporciona menor voids en comparación a soldaduras en pastas no-clean, lead free. Esto se debe a aditivos patentados que mejoran la habilidad desgasificadora de la soldadura en pasta. Estos aditivos especiales permiten que las burbujas de gas escapen de las uniones de soldadura antes de que se solidifiquen, resultando en una baja generación de voids (Ultra Low Voiding).

Excelente Vida Útil del Esténcil

AMP One ha sido formulada para proporcionar mayor vida útil al esténcil en comparación con soldaduras en pasta no-clean, lead free. AMP One puede ser usada fácilmente en la impresora hasta por 8 horas. También tolera pausas en la impresión. Luego de una pausa de impresión de 8 horas, AMP One imprime de manera normal.

Características Superiores de Reflujo

AMP One manifiesta un rendimiento de reflujo de la más alta calidad. La humectación es excelente, la formación de bolitas de soldadura es más baja y el nivel de graping es el mejor en su clase. AMP One tolera una amplia variedad de perfiles de reflujo.

PROPIEDADES DE AMP ONE:

  • Baja formación de bolitas de soldadura
  • Libre de halógenos y de haluro
  • Excelente humectación
  • Alta actividad
  • Larga vida útil del esténcil
Soldadura en Pasta Amp One Ultra Low Void

DESCARGUE NUESTROS TDS