Soldadura en Pasta Soluble en Agua

WS890 es una soldadura en pasta lead free y soluble en agua. La WS890 tiene características superiores de reflujo, proporcionando así una excelente humectación, baja formación de bolitas de soldadura y un muy bajo nivel de graping. La WS890 ha sido formulada para manifestar estabilidad ambiental, brindando larga vida útil al esténcil y aportando excelentes características de impresión.

Tipo De Flux: Soluble en Agua
Aleaciones: Libre de Plomo
Clasificación: ORH1
Halógeno:Sí

WS889 es una soldadura en pasta lead free, soluble en agua y formulada para brindar un mínimo graping y excelentes cualidades de humectación. La WS889 muestra niveles no antes vistos de repetibilidad y consistencia, incluso en amplias variedades de temperaturas (65-85 F) y de humedad relativa (25-65% RH). Los residuos son de color ámbar y pueden limpiarse usando agua tibia. La WS889 es una buena pasta de impresión, exhibe buena cosmética, con uniones de soldadura limpias y brillantes. Este producto tiene clasificación ROL0.

Tipo De Flux:
Aleaciones: Soluble en Agua
Clasificación: ORH1
Halógeno:Sí

WS888 está diseñada para satisfacer los requisitos y lograr uniones de soldadura confiables en los ensambles de placas de circuito impreso. La WS888 muestra niveles nunca vistos de repetibilidad y consistencia, incluso en amplias variaciones de temperaturas (65-85F) y de humedad (25-65% RH). Los residuos de la WS888 pueden ser lavados fácilmente con agua tibia. Este producto tiene clasificación ORH0.

Tipo De Flux: Soluble en Agua
Aleaciones: Libre de Plomo
Clasificación: ORH1
Halógeno: Sí

WS159 es una soldadura en pasta leaded y soluble en agua. La WS159 es tolerante a una gran variedad de condiciones de ambiento y sus residuos de flujo son faciles de limpiar con agua tibia.

Tipo De Flux: Soluble en Agua
Aleaciones: Lead Free
Clasificación: ORH1
Halógeno: Sí

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