Soldadura en Pasta, Flux Liquido, Stencils - FCTA México
Inicio
Soldadura
Soldadura en Pasta Amp One Ultra Low Void
Soldadura en Pasta No Clean
Soldadura en Pasta Soluble en Agua
Soldadura en Pasta Lead Free
Soldadura en Pasta Leaded
Soldadura en Pasta de Baja Temperatura
Soldadura en Alambre
Soldadura en Barra SN100C
Flux Líquido
Flux De Reparación
Aditivos de Soldadura
Stencils
Stencils NanoSlic
Stencils Cortados a Láser
Tecnología de Step
Stencils E-Z Step
Steps Microfresados
Steps con Grabado Químico
Stencils de Electroformado
Stencils de Retrabajo
Sistemas de Marcos de Stencil
Marco Ahorra Espacio
Marcos Convencionales
Stencil de Montaje Rápido
Acoplamiento De Soldadura Mesh Weld
Accesorios de Impresión
Limpiador De Stencil
Aplicaciones
Aplicaciones de Soldadura para LED
Nanoslic
Recubrimientos De SMT Para Stencils
Nanorecubrimientos Para Stencil SMT
Recubrimiento MicroShield
Recursos De SMT
Estándares de Calidad
Documentos Técnicos y Descargas
Análisis de Causa Raíz
CAD-matic
Laboratorio De SMT
Soldadura Eutéctica
SMT Defectos
Formación de Puentes de Soldadura Durante el Ensamblaje
Problema de Mínima Humectación Durante el Reflujo
Head-in-Pillow
Defectos De Tombstoning Durante El Reflujo
Prevencion de Voiding en la Soldadura
Defectos de “Graping”
Noticias
Contáctenos
Defectos en la Industria SMT
¿Cuál es su problema principal?
Bridging
Head-in-Pillow
Soldadura Tombstoning
Poca Humectación
Vacios (voiding)
Graping
