Soldadura en Pasta de Baja Temperatura

La soldadura en pasta de baja temperatura se está volviendo cada vez más común en el ensamblaje de montaje superficial. Ciertos ensamblajes no pueden soportar las temperaturas usadas para la soldadura lead free las cuales alcanzan comúnmente los 240 – 250 °C. Los componentes sensibles pueden ser dañados por estas altas temperaturas. Las temperaturas tan altas también pueden provocar deformación y otros daños al ensamblaje. Las aleaciones de soldadura de baja temperatura pueden ser usadas de muchas maneras incluyendo soldadura en pasta, cable de soldadura, preformas y barra de soldadura. La soldadura en pasta de baja temperatura es el enfoque de este documento.

Las aleaciones de soldadura lead free tienen altos puntos de fusión comparados con las soldaduras leaded. Las temperaturas de proceso requeridas para soldar con aleaciones tin-based, lead free son desafiantes para algunos ensamblajes. El indio y el bismuto pueden ser usados para disminuir los puntos de fusión de las soldaduras tin-based. Los rangos de fusión y las temperaturas máximas de reflujo de algunas aleaciones de soldadura se muestran en la siguiente tabla.

Las soldaduras de 52% estaño/indio y 58% estaño/bismuto son soldaduras lead free que han disminuido de manera substancial los puntos de fusión más que la soldadura de 37% estaño/plomo. Las soldaduras de estaño/busmuto y bismuto/plata son las elecciones más comunes para las soldaduras en pasta lead free de baja temperatura. Las temperaturas máximas de reflujo brindadas por las aleaciones de estaño/bismuto son bajas (160 – 170 °C) comparadas con las soldaduras estaño/plomo (210 – 220 °C). estas bajas temperaturas máximas permiten la soldadura de ensamblajes térmico-sensibles.

Se debe tener precaución al usar las aleaciones de estaño/bismuto. Es peligroso el mezclar estaño/bismuto con aleaciones leaded. El estaño, el bismuto y el plomo pueden formar una combinación de fusión muy baja que se puede fundir a 95 °C. Esto puede llevar a un fallo potencial de las uniones de soldadura debido al calentamiento natural del ensamblaje durante su uso.

Las aleaciones de estaño/bismuto son seguras de usar en combinación con otras aleaciones tin-based, lead free. En algunos casos, los ensamblajes de montaje superficial están hechos con SAC305 en el primero lado y con estaño/bismuto en el segundo lado. Las bajas temperaturas de reflujo para la aleación de estaño/bismuto minimiza el crecimiento intermetálico en las uniones de soldadura del SAC305 y permite la soldadura de componentes termo-sensitivos.

Las soldaduras en pasta de estaño/bismuto están disponibles con facilidad en muchas fuentes. FCT Assembly ofrece una soldadura en pasta no clean de estaño/bismuto llamada NC722. Por favor contacte a su representativo de FCT Assembly para mayor información