SOLDADURA EN PASTA LEAD FREE

VENTAJAS
Tipo de flux
Aleaciones
Clasificación
Halógeno
AMP One
No Clean
Libre de Plomo
ROL0
No
NL930PT
No Clean
Libre de plomo
ROL0
No
NL932HF
No Clean
Libre de plomo
ROL0
No
WS890
Water Soluble
Libre de plomo
ORH1
VENTAJAS
Tipo de Flux
Aleaciones
Clasificación
Halógeno
WS889
Water Soluble
Libre de plomo
ORH1
WS888
Water Soluble
Libre de plomo
ORH0
NC722
No Clean
Bajo intervalo de fusión, libre de plomo, aleaciones de estaño bismuto
ROL0
AMP One

Soldadura en Pasta Lead Free
La Soldadura en Pasta Lead Free; AMP One está redefiniendo el estándar de voiding en los ensambles de placa de circuito impreso al combinar bajos niveles de voiding en la industria con excelente actividad, y al disminuir la formación de bolitas de soldadura y graping, AMP One ofrece a los ensambladores una habilidad inigualable para ampliar sus ventanas de procesos, al mismo tiempo logrando mayor rentabilidad.
NL930PT

Soldadura en Pasta Lead Free

NL930PT es una soldadura en pasta de pin testable, no-clean, libre de halógeno y lead free. Cuando se combinan las cualidades de pin testable de NL930PT con la tecnología NanoSlic de FCTA México, se logra una eficiencia de transferencia con SAR debajo de 0,50 respectivamente. La NL930PT es formulada para brindar una cosmética excepcional, en especial cuando se usa en conjunto con la aleación de soldadura patentada, lead free SN100C de Nihon Superior. La NL930PT deja un residuo cristalino transparente que evita la necesidad de limpieza. Este producto es altamente activo y, para ser una soldadura en pasta lead free, proporciona una humectación excepcional. La NL930PT tiene una vida útil extensa de adherencia. Este producto tiene clasificación ROL0.

VENTAJAS

  • Amplia ventana de proceso de perfil de reflujo, con buena soldabilidad en varios acabados superficiales de placas de circuito impreso
  • Completamente libre de halógenos en todos examenes
  • Excelente cosmética
  • Residuo transparente
  • Residuo de pin testable
  • Void bajo y alta confiabilidad
  • Compatible con reflujo de aire y nitrógeno
NL932HF

Soldadura en Pasta Lead Free

NL932HF es una soldadura en pasta no-clean, libre de haluro y de plomo que admite repetibilidad y consistencia.  Cuando la NL932HF es combinada con la tecnología NanoSlic de FCTA México, presenta eficiencias de transferencia con SAR por debajo de 0,50 respectivamente. La NL932HF está formulada para manifestar una cosmética excepcional, en especial cuando se usa en conjunto con la aleación patentada, libre de plomo SN100C de Nihon Superior. Este producto fue diseñado para minimizar los defectos de graping en el proceso de reflujo. La NL932HF tiene clasificación ROL0.

VENTAJAS

  • Minimiza el graping en el reflujo
  • Amplia ventana de proceso de perfil de reflujo, con buena soldabilidad en varios acabados superficiales de placa de circuito impreso
  • Excelente cosmética y residuo transparente
  • Baja formación de voids y alta confiabilidad
  • Compatible con reflujo de aire y de nitrógeno
  • Libre de halógenos y de haluros

WS890 es una soldadura en pasta water soluble y libre de plomo. La WS890 tiene características superiores de reflujo, proporcionando así una excelente humectación, baja formación de bolitas de soldadura y un muy bajo nivel de graping. La WS890 ha sido formulada para manifestar estabilidad ambiental, brindando larga vida útil al esténcil y aportando excelentes características de impresión.

VENTAJAS

  • Características superiores de reflujo
  • Larga vida útil del stencil y estabilidad ambiental

WS889 es una soldadura en pasta lead free, water soluble, formulada para brindar un graping mínimo y excelentes cualidades de humectación. La WS889 muestra niveles no antes vistos de repetibilidad y consistencia, incluso en amplias variedades de temperaturas (65-85 F) y de humedad relativa (25-65% RH). Los residuos son de color ámbar y pueden limpiarse usando agua tibia. La WS889 es una buena pasta de impresión, exhibe buena cosmética, con uniones de soldadura limpias y brillantes. Este producto tiene clasificación ROL0.

VENTAJAS

  • Excelente eficiencia de transferencia de impresión
  • Alta resistencia al slump y secado, incluso en condiciones extremas de humedad y RH
  • Velocidad de impresión del esténcil de hasta 100mm/seg
  • Excelente bajo nivel de voids que excede el requerimiento IPC Class II
  • Residuo transparente
  • Residuo de pasta lavable con agua caliente desionizada DI (120-140F)

WS888 está diseñada para satisfacer los requisitos y lograr uniones de soldadura confiables en los ensambles de placas de circuito impreso. La WS888 muestra niveles nunca vistos de repetibilidad y consistencia, incluso en amplias variaciones de temperaturas (65-85F) y de humedad (25-65% RH). Los residuos de la WS888 pueden ser lavados fácilmente con agua tibia. Este producto tiene clasificación ORH0.

VENTAJAS

  • Excelente volumen de eficiencia de transferencia
  • Alta resistencia al slump y secado, incluso en condiciones extremas de humedad y RH
  • Velocidad de impresión del esténcil de hasta 150mm/seg
  • Bajo nivel de voids que excede el requerimiento IPC Class II
  • Mejora en el rendimiento de adherencia y en el tiempo de apertura de la impresora
  • Residuo de pasta lavable con agua caliente desionizada DI (120-140F)

NC722 es una soldadura en pasta no-clean lead free, de bajo punto de fusión. La NC722 está diseñada específicamente para ser usada en bajos puntos de fusión y en aleaciones de estaño bismuto. La NC722 es libre de haluro, brinda una excelente vida útil al stencil, y puede ser utilizada en una amplia variación de condiciones ambientales. Los residuos de flux de la NC722 son transparentes y de pin testable. La NC722 tiene clasificación ROL0.

VENTAJAS

  • Excelente consistencia de volumen de impresión con AR por debajo de 0,50 cuando es utilizada con la tecnología NanoSlic
  • Formulación no-higroscópica ideal para áreas altas de RH
  • Amplia ventana de reflujo con buena soldabilidad en varios acabados superficiales de placa de circuito impreso
  • Probabilidad de pin ilimitada y residuos transparentes post-proceso
  • Formulada para impresiones rápidas
  • Diseñada para aleaciones de baja temperatura

Sobre Nuestra Soldadura en Pasta Lead Free

FCTA México fabrica y vende soldadura en pasta lead free para ensamble de equipos electrónicos. Nuestros productos son fabricados para usar componentes de soldadura en placas de circuito de montaje superficial. Utilizamos aleaciones libres de plomo (SAC305, SN100C®, Sn96.5/Ag3.5) y las combinamos con nuestra tecnología de flux leaded. Nuestros investigadores y desarrolladores químicos tienen más de 100 años combinados de experiencia formulando flux de soldadura.

La era de fabricación de equipos electrónicos libres de plomo creció con la llegada de la RoHS (Restricción de Substancias Peligrosas) de la Unión Europea en 2006. Esta ley obligó a las empresas de fabricación de equipos electrónicos a usar soldadura lead free en sus procesos. La SAC305 fue adoptada más adelante como la aleación lead free de preferencia. La SAC305 ha perdido popularidad en aplicaciones de soldadura por ola y soldadura selectiva, sin embargo, sigue siendo la soldadura en pasta de aleación lead free más popular. La SN100C es ahora la aleación leaded de la industria para soldadura por ola y soldadura selectiva, y tiene alguna cuota de mercado en las aplicaciones de soldadura en pasta. Aleaciones alternativas lead free, como la Sn96.5/Ag3.5, son usadas en la soldadura en pasta para aplicaciones específicas de acuerdo a la necesidad de cada cliente.

La soldadura en pasta lead free es formulada para trabajar en temperaturas de reflujo más bajas que sus contrapartes. Esto se debe a la diferencia entre puntos de fusión de la Sn63/Pb37 (183C) y las aleaciones típicas lead free (217-227 C). La soldadura en pasta lead free utiliza ingredientes que puede evaporarse o “agotarse” en un perfil de reflujo libre de plomo. El flux lead free es normalmente más activo que el flux leaded.

Los solventes y demás ingredientes en la soldadura en pasta lead free presenta normalmente puntos de ebullición más altos que la soldadura en pasta leaded. A pesar de las diferencias en el flux, muchas soldaduras en pasta lead free logran mejores resultados que su contraparte. La tecnología de la soldadura en pasta  leaded ha quedado renegada ante la soldadura en pasta lead free más nuevas y avanzadas.

Las soldaduras en pastas de FCTA México son ambientalmente estables, lo que prolonga la vida útil del esténcil y de la placa de circuito. Nuestras soldaduras en pasta se desempeñan excepcionalmente bien en el proceso de impresión.

La vida útil del stencil es optimizada para lograr un uso completo de nuestra soldadura en pasta y así minimiza el desperdicio. FCTA México fórmula soldaduras en pasta con rendimiento excepcional de reflujo. También mejora la humectación, formación de bolitas de soldadura, graping y rendimiento contra  la formación de voids. También ofrecemos soldaduras en pasta que son formuladas especialmente para minimizar la formación de voids, más allá de los bajos niveles ofrecidos por nuestros productos estándar.

FCTA México fabrica soldadura en pasta fresca lista para ser ordenada. Nuestro tiempo de envío estándar es de 3-4 días hábiles. Esto garantiza que su soldadura en pasta tenga una vida útil completa de 9 meses. También trabajamos con diversos distribuidores que pueden ofrecer productos en su área. Contacte a un representante de ventas de FCTA México para más detalles.

FCTA México está feliz de proveerle muestras para pruebas de nuestras soldaduras en pasta. Solo pedimos que nos envíe sus observaciones de cómo estas pastas se desempeñan. Estamos conscientes de las necesidades de nuestros clientes y nos esforzamos por mejorar continuamente nuestros productos para que superen sus expectativas.

Restricción de Sustancias Peligrosas

El uso de la soldadura libre de plomo en la electrónica se aceleró con la implementación de Directiva 2002/95/EC de la Unión Europea sobre la Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS por sus siglas en inglés). Estas leyes tomaron efecto el 1 de julio de 2006. Las sustancias restringidas incluidas en RoHS están listadas a continuación.

Soldadura en Pasta Lead Free

La intención de la RoHS es de reducir la cantidad de estas sustancias en el medio ambiente. Esto forzó a muchos fabricantes de electrónica a usar soldaduras que son libres de plomo, mercurio y cadmio. La mayoría de las soldaduras libres de plomo son basadas en estaño (Sn) y contienen una cantidad mínima de plomo (Pb) que está por debajo del límite de la RoHS (1000 ppm = 0.1 % wt).

Normalmente el mercurio y el cadmio no se encuentran el metal puro de estaño.

El proceso para usar soldaduras libres de plomo requiere temperaturas mayores a las que se usan con soldaduras que portan plomo. Esto se debe a los mayores puntos de fusión de la mayoría de las soldaduras libres de plomo basadas en estaño, que se muestran a continuación.

Soldadura en Pasta Lead Free

En la mayoría de los casos el punto de fusión para las soldaduras libres de plomo es 35 to 40 °C, mayor que la soldadura Sn63/Pb37. Las soldaduras libres de plomo requieren mayores temperaturas en soldadura por ola, selectiva, a mano y de reflujo. El flux, placas de circuito y componentes usados deben ser capaces de soportar el calor adicional.

Desde el establecimiento de la RoHS, los fluxes de soldadura han sido desarrollados para brindar un rendimiento excelente con las soldaduras libres de plomo. FCTA México fabrica y vende una amplia variedad de productos de soldadura libres de plomo. Esto incluye soldadura en cable, soldadura en barra, flux liquido, flux en gel y soldaduras en pasta. Por favor contáctanos para más detalles.

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