Soldadura en Pasta Leaded

NC676 es una soldadura en pasta leaded no-clean que ofrece una textura suave y cremosa. Es halógena y libre de haluros. Este producto tiene clasificación ROL0 y su química es a base de resina. Los residuos son transparentes y mantienen una vida virtualmente indefinida de pin testable. Debido a su tiempo de impregnación térmica y vida útil, la NC676 es una de las soldaduras en pasta leaded más dependiente y consistentes en el mercado.

VENTAJAS

• Química libre de halógenos con especificación IPC de ROL0, ofrece una union de soldadura altamente confiable
• Baja viscosidad/bajo desplome de soldadura en pasta ofrece una mejor eficiencia de transferencia
• Amplia ventana de proceso de reflujo con buena soldabilidad en varios acabados superficiales de placa de circuito impreso
• Cosmeticamente superior que otras pastas, ofrece pin probability ilimitada y residuos transparentes post-processes
• Diseñada para aleaciones Sn/Pb y polvos Tipo 3, 4, y 5

WS159 es una soldadura en pasta leaded, water soluble con clasificación ORH0. La WS159 fue formulada para satisfacer los requerimientos y lograr uniones de soldadura confiables en ensambles de placa de circuito impreso, también ofrece una amplia ventana operacional. Además, WS159 fue diseñada para proporcionar tolerancia a la humedad y excelente humectación. WS159 se mantiene estable en una amplia variedad de temperaturas (65-85F) y humedades relativas (25-65%RH). WS159 manifiesta características de bajo nivel de formación de burbujas, al mismo tiempo que mantiene viscosity estable y una cosmética excepcional. El residuo de este producto es fácilmente visible y removible con agua tibia.

VENTAJAS

• Excelente volumen de impresión y repetibilidad con SAR tan bajas como 0,50 si es usada con la tecnología NanoSlic
• Fórmula ambientalmente estable, resistente a slump
• Amplia ventana de reflujo con características excelentes de humectación en los acabados superficiales
• Para ser una pasta water soluble, es un producto muy estable que permite almacenamiento de hasta 6 meses si se mantiene en temperatura ambiente y hasta un año si es refrigerada
• Compatible con reflujo de aire y de nitrógeno
• Formulada para aleaciones con plomo y polvos de soldadura Tipo 3, 4, y 5

RMA250 es una soldadura en pasta no-clean de alta actividad con clasificación ROL1. Su alta actividad, junto con su química a base de resina, permite una cosmética mejor y excelente humectación en todos los acabados superficiales. Los residuos que quedan son transparentes y de pin testable, pero pueden ser removidos usando químicos adecuados de limpieza. La RMA250 tiene una amplia ventana de reflujo con excelente actividad de soldadura en todos los acabados superficiales.

VENTAJAS

• Baja viscosity con bajas características de slump, permitiendo así una impresión más rápida y una eficiencia de transferencia mejor
• Los residuos pueden ser removidos fácilmente con químicos adecuados de limpieza
• Amplia ventana de reflujo con excelente soldabilidad en varios acabados superficiales de placas de circuito impreso
• Excelente cosmética