Soldadura en Pasta Leaded

VENTAJAS
Tipo de flux
Aleaciones
Clasificación
Halógeno
NC676
No Clean
Plomo
ROL0
No
WS159
Water Soluble
Plomo
ORH0
Si
RMA250
No Clean
Plomo
ROL1

NC676 es una soldadura en pasta leaded no-clean que ofrece una textura suave y cremosa. Es halógena y libre de haluros. Este producto tiene clasificación ROL0 y su química es a base de resina. Los residuos son transparentes y mantienen una vida virtualmente indefinida de pin testable. Debido a su tiempo de impregnación térmica y vida útil, la NC676 es una de las soldaduras en pasta leaded más dependiente y consistentes en el mercado.

VENTAJAS

  • Química libre de halógenos con especificación IPC de ROL0, ofrece una union de soldadura altamente confiable
  • Baja viscosidad/bajo desplome de soldadura en pasta ofrece una mejor eficiencia de transferencia
  • Amplia ventana de proceso de reflujo con buena soldabilidad en varios acabados superficiales de placa de circuito impreso
  • Cosmeticamente superior que otras pastas, ofrece pin probability ilimitada y residuos transparentes post-processes
  • Diseñada para aleaciones Sn/Pb y polvos Tipo 3, 4, y 5

WS159 es una soldadura en pasta leaded, water soluble con clasificación ORH0. La WS159 fue formulada para satisfacer los requerimientos y lograr uniones de soldadura confiables en ensambles de placa de circuito impreso, también ofrece una amplia ventana operacional. Además, WS159 fue diseñada para proporcionar tolerancia a la humedad y excelente humectación. WS159 se mantiene estable en una amplia variedad de temperaturas (65-85F) y humedades relativas (25-65%RH). WS159 manifiesta características de bajo nivel de formación de burbujas, al mismo tiempo que mantiene viscosity estable y una cosmética excepcional. El residuo de este producto es fácilmente visible y removible con agua tibia.

VENTAJAS

  • Excelente volumen de impresión y repetibilidad con SAR tan bajas como 0,50 si es usada con la tecnología NanoSlic
  • Fórmula ambientalmente estable, resistente a slump
  • Amplia ventana de reflujo con características excelentes de humectación en los acabados superficiales
  • Para ser una pasta water soluble, es un producto muy estable que permite almacenamiento de hasta 6 meses si se mantiene en temperatura ambiente y hasta un año si es refrigerada
  • Compatible con reflujo de aire y de nitrógeno
  • Formulada para aleaciones con plomo y polvos de soldadura Tipo 3, 4, y 5
RMA250

Soldadura en Pasta Leaded

RMA250 es una soldadura en pasta no-clean de alta actividad con clasificación ROL1. Su alta actividad, junto con su química a base de resina, permite una cosmética mejor y excelente humectación en todos los acabados superficiales. Los residuos que quedan son transparentes y de pin testable, pero pueden ser removidos usando químicos adecuados de limpieza. La RMA250 tiene una amplia ventana de reflujo con excelente actividad de soldadura en todos los acabados superficiales.

VENTAJAS

  • Baja viscosity con bajas características de slump, permitiendo así una impresión más rápida y una eficiencia de transferencia mejor
  • Los residuos pueden ser removidos fácilmente con químicos adecuados de limpieza
  • Amplia ventana de reflujo con excelente soldabilidad en varios acabados superficiales de placas de circuito impreso
  • Excelente cosmética

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