Soldadura en Pasta No Clean

Las soldaduras en pasta no clean actuales cuentan con la más nueva y alta tecnología en el mercado. Los esfuerzos de investigación y desarrollo han sido puestos en las soldaduras en pasta no clean, lead free debido al aumento de estos productos. Las soldaduras en pasta lead free, solubles en agua siguen siendo usadas, pero el volumen de consumo va en declive.

Las soldaduras en pasta no clean son formuladas con múltiples fortalezas. Algunas soldaduras en pasta como nuestra NL932HF muestran una excelente capacidad de impresión y características superiores de reflujo. Ciertas soldaduras en pasta no clean están orientadas para desempeñarse bien en la prueba de circuito (NL930PT) o fijarse en aplicaciones de pasta. Otras pastas como nuestra Amp One brindan un vacío ultra bajo.

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Las soldaduras en pasta no clean comúnmente superan a las solubles en agua. Las soldaduras en pasta no clean tienden a ser menos reactivas y más ambientalmente estables que las pastas solubles en agua, lo que resulta en una vida útil más larga del stencil, mayor tiempo de abandono y un periodo más largo de conservación.

Las soldaduras en pasta no clean se desempeñan bien en condiciones ambientales desafiantes (ej. 90°F y 80% RH) en los cuales las soldaduras en pasta solubles en agua se vuelven inútiles rápidamente.

Las soldaduras en pasta no clean se imprimen bien a través de relaciones de área de apertura desafiantes y brindan un rendimiento óptimo de reflujo.

Las soldaduras en pasta solubles en agua más recientes pueden tener un desempeño tan bueno como el de las pastas no clean, pero estas nuevas soldaduras en pasta solubles en agua son mucho menos comúnes. 

Las soldaduras en pasta no clean son populares debido a que los residuos de flux no necesitan limpiarse del circuito impreso después del reflujo. Esto simplifica el proceso de ensamblaje superficial y mejora la productividad.

La eliminación del proceso de limpieza también permite el uso de componentes que no pueden ser expuestos al agua.

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Los fluxes no clean son clasificados por la norma IPC J-STD-004B. La mayoría usan resinas (RO) como el ingrediente principal. Comúnmente muestra una actividad baja (L) hacia los metales y algunos contienen iones haluro (1) mientras otros son libres de haluros (0).

Las clasificaciones típicas para las soldaduras en pasta no clean son ROL1 o ROL0. Los fluxes con estas clasificaciones son aceptados como seguros de dejar sobre el circuito impreso y no deben causar efectos perjudiciales.

FCTA México fabrica una variedad de productos de alto rendimiento para el proceso de soldadura