Stencils de Retrabajo

FCTA México fabrica stencils de retrabajo para imprimir depósitos precisos de soldadura en pasta. Los stencils de retrabjao son usados cuando los componentes necesitan ser relaborados o reemplazados. De hecho estto permite que el ingeniero de producción reimprime las áreas problemáticas sin comprometer la tabla entera. Ademas los stencils de retrabajo funcionan con todo tipo de componentes y también son cortados con láser. Cortando el stencil a laser permite que el stencil coincida con la plantilla de producción. Además nuestros stencils de retrabajo de acero inoxidable están diseñados y fabricados para ofrecer una estabilidad superior que reduce las manchas y derramamiento de pasta.

Stencils de Retrabajo

Prototipo

Stencils de Retrabajo

Estos stencils sin marco de soldadura en pasta están especialmente diseñados para impresión manual. Para los momentos en que necesitas un control preciso para tiradas de producción más pequeñas, las plantilla de Foil o Plate Only son ideales. Estos stencils personalizados te permiten imprimir a mano con precisión la cantidad que necesitas y pueden almacenarse cómodamente.

Retrabajo

Stencils de Retrabajo

Estos stencils funcionan bien cuando los componentes son relativamente grandes y hay espacio suficiente alrededor de las pistas de cobre. La pasta se aplica a lo largo del stencil y el montaje es “invertido” para liberar el stencil de la tablilla. Luego la parte se coloca y se refluye al nivel de la tablilla.

Impresión de Componentes

Stencils de Retrabajo

La pasta se puede aplicar a los conductores del componente usando este stencil personalizado y equipo de contención. La pieza cabe en un área rebajada en la parte inferior del stencil, luego se asegura en su lugar y se aplica pasta en la parte superior del mismo. La pieza se retira, se coloca en las pistas de cobre SMT y se refluye al nivel de la tablilla.

Reballing BGA

Stencils de Retrabajo

Los stencils personalizados para reballing de FCTA México pueden utilizarse para volver a colocar las bolas en el componente y refluir para que las bolas queden reposicionadas. En este punto, el componente se puede volver a conectar a la PCB para guardar componentes valiosos.